宣讲主题：芯联集成电路股份公司校园招聘
开始时间：2026/01/12 10:30:00
结束时间：2026/01/12 12:00:00
举办院校：郑州航空工业管理学院
举办场地：06C311（信息管理学院承办）
联系人：孙政卿
联系电话：15803851631
当前状态：已结束
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用人单位:芯联集成电路股份公司
单位简介:芯联集成电路股份公司是国内车规级功率半导体代工绝对龙头，拥有国内最完整的车规级BCD工艺体系，8英寸SiC产线良率达99%;车规级产品通过AEC-Q100Grade-0/Grade-1认证，进入广汽埃安、理想等十余家主机厂供应链，2025年上半年车规级产品营收占比47%。
岗位信息:封装测试工程师
地址：
河南省郑州市新郑龙湖祥和路1号
邮箱：
hauejyb@126.com
传真：
037162508998
电话：
62508998
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