一、公司简介

4000+需求上新，20+城市开放投递

Top Seed人才计划 、筋斗云人才计划等

二、招聘对象

2026届本科应届毕业生

三、招聘岗位

数分、芯片研发、电气产品研发、运维类、算法类、运营类、开发类、设计类、产品类、视频制作类、职能类等实习生

四、工作地点

北京、上海、深圳、成都、杭州、广州、武汉、日本等世界各地

五、投递方式

内推链接

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（"经验"中选择"应届生"岗位投递）

26届暑期实习交流群

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